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粉碎研磨 / 气流磨
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气流磨—超细粉碎能力、无污染、低温适应​​

超细粉碎能力、无污染、低温适应


气流粉碎凭借其超细粉碎能力、无污染、低温适应等优势,成为高附加值材料加工的核心技术。常衡德宇通过定制化设计(如防粘壁、多级分级)、智能化控制及跨行业经验,可提供从实验室级到工业级的解决方案,尤其擅长解决纳米材料、生物制品、热敏性物料的粉碎难题。

气流磨性能一览表*
1. ​​粉碎能力​​
生产能力:1-5000kg/h(视机型,循环管式可达吨级);
进料粒度:≤1mm(部分机型可处理≤5mm);
出料粒度:D50=0.1-50μm(可调)。
2. ​​分级精度​​
分级轮转速:5000-30000rpm(转速越高,细粉越细);
粒度分布:Span≤1.5(均匀性好)。
3. ​​纯度与污染控制​​
金属杂质含量:≤10ppm(医药级);≤50ppm(化工级);
粉尘泄漏率:≤0.1%(闭路循环系统)。
4. ​​能耗与效率​​
单位能耗:50-200kWh/t(取决于物料硬度、粒度);
粉碎效率:≥80%(硬质材料);≥90%(脆性材料)。
5. ​​可靠性与维护​​
无故障运行时间(MTBF):≥10000小时(关键部件如喷嘴寿命≥2年);
易损件更换周期:分级轮≥6个月(视物料磨损),喷嘴≥1年(陶瓷喷嘴)。
气流磨的典型应用领域
气流粉碎凭借“超细、高纯、可控”的特性,广泛应用于以下高端领域:
1. ​​医药与保健品​​
应用:原料药(如阿司匹林、布洛芬)、中药超微粉(如人参、三七)、药用辅料(如微晶纤维素);
需求:粒度D50≤10μm(提高药物溶出度),纯度≥99.9%(避免杂质影响药效),符合GMP(药品生产质量管理规范)。
2. ​​电子与半导体​​
应用:半导体硅粉(D50≤1μm)、电子陶瓷粉(如氧化锆、氧化铝)、锂电池材料(三元材料、石墨);
需求:粒度均匀(Span≤1.2),无金属污染(避免影响半导体性能),闭路循环(防止吸潮氧化)。
3. ​​精细化工与新材料​​
应用:催化剂(如分子筛)、颜料(如钛白粉、氧化铁红)、涂料(如纳米二氧化硅);
需求:超细粒度(D50≤5μm)提升催化效率/着色力,无杂质污染(避免影响产品性能)。
4. ​​食品与保健品​​
应用:咖啡粉(D50≤20μm)、奶粉(超微粉)、功能性添加剂(如益生菌、膳食纤维);
需求:低温粉碎(≤50℃)避免营养流失,粒度均匀(提升冲调性),符合食品级材质(316L不锈钢)。
5. ​​军工与航空航天​​
应用:超硬材料(碳化硅、立方氮化硼)、火箭推进剂添加剂、吸波材料;
需求:超细粒度(D50≤1μm)提升材料强度,无粉尘爆炸风险(防爆设计)。
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